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泛光灯的发展之路

发布时间:2019-10-8

  LED泛光灯作为工业照明领域的主打产品,它的发展和演变,见证了LED行业芯片、散热和结构工艺的发展。下面我们一起走进泛光灯的“前世今生”,见证它的发展之路。

一代泛光灯

  一代LED泛光灯,出生在2009-2011年,我的壳体结构是背包式泛光灯,灯珠以集成灯珠为主。由于我的芯片技术不够成熟,所以光效低,光衰大;模仿传统金卤灯结构,套件公模化,外观缺少工业设计,防水效果差;为了节省成本采用一些方案不够成熟的非隔离电源,导致触电事故多发。作为新型产品,在新技术浪潮下应运而生,但作为LED泛光灯的前辈,我在各方面还不够成熟,市场对我的评价是快速发展,质量不好,“你还是给我用传统灯具吧!”总体而言,我的诞生并没有被市场广泛接受。

二代泛光灯

  二代LED泛光灯,出生于2012-2013年。我是压铸铝的壳体结构,以集成灯珠为主。随着技术逐步成熟,各厂家开始开发自有模具,但因散热技术落后,铝材成本居高不下,导致我的价格高,节能不节钱。如此“贵重”的我,依然只被少数接受。

三代泛光灯

  三代LED泛光灯,出生在2014-2015年,我的壳体结构是各种材料复合应用,灯珠为贴片和单颗大功率,贴片开始成为主流,集成灯珠逐步淘汰。我的特点是将计算机领域的散热技术引入照明行业,以鳍片、导热管、拉伸铝型材、压铸铝为主。随着芯片技术发展,对散热要求进一步降低。在市场应用方面,我终于开始大范围替代金卤灯。

四代泛光灯

  作为新一代LED泛光灯,我出生在2016年,如今的我是航空航天级高分子材料壳体结构,灯珠依然是贴片和单颗大功率,贴片开始成为主流,集成灯珠逐步淘汰。我的身上应用航空工程塑料,结合冲压铝材散热。我终于做到颠覆传统,成为行业的一颗新星,被市场认可。

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